A medida que las aplicaciones de IA demandan más potencia computacional, la refrigeración líquida y la refrigeración directa al chip emergen como soluciones cruciales para combatir el sobrecalentamiento y optimizar la eficiencia energética.
El 26 de septiembre, a las 11 am (horario central de México), expertos del sector se reunirán para participar en el debate titulado “Rompiendo barreras: la verdad en torno a la refrigeración líquida y directa al chip”, que se llevará a cabo durante el DCD>Connect Cancún.
El evento se celebrará los días 25 y 26 de septiembre en el Moon Palace Cancún, y reunirá a más de 1.200 profesionales de los Data Centers más influyentes de Latinoamérica.
Participarán en el debate: Mario Svensson, VP Secure Power Division for Mexico, Central America and Miami Exporters en Schneider Electric; Franciele Nogueira, Design Engineering Director en Scala Data Centers; Miguel Barajas, Senior Technical Solutions Architect for Data Centers and Cloud LATAM en Cisco; Nicolás Estefanell, Technology Consulting & Implementation Services en Kyndryl; Eduardo Reigada, COO en NextStream; y Bruno Reyes, Operations Manager en Cybolt.
Para Nicolás Estefanell, con el rápido desarrollo de la tecnología y las demandas de procesamiento, la densidad de calor de la electrónica aumenta de tal modo que está alcanzando el límite de la capacidad del aire para enfriar adecuadamente a los componentes dentro de los servidores.
“De hecho, es posible considerar racks con capacidades superiores a los 50 kW, como en el caso de la computación de alto rendimiento (HPC) y el machine learning, donde existen situaciones en las que el intercambio de calor ya no puede realizarse utilizando aire como medio, sino que debe hacerse a través de otros fluidos. Además, una estrategia más eficiente para eliminar el calor es hacerlo lo más cerca posible de su fuente, en este caso, junto al chip”, declaró Estefanell.
Según él, entre las ventajas de la refrigeración líquida y directa al chip en comparación con los métodos tradicionales de refrigeración, se puede mencionar el aprovechamiento del calor para su reutilización, ya que el calor de las unidades de refrigeración líquida a su vez se rechaza al ambiente exterior mediante el uso de aire o agua para transferir esa energía fuera del edificio que, en algunas instalaciones, puede ser usado para calefacción.
“Además, debido a las temperaturas de funcionamiento que utilizan las soluciones de refrigeración líquida, tiene una buena economía del agua. Por último, la refrigeración líquida también puede ofrecer ventajas en términos de niveles de ruido y un control estricto de las temperaturas de los componentes electrónicos”, explica Estefanell.
Bruno Reyes, Operations Manager en Cybolt, afirma que la refrigeración líquida y directa al chip mejora la eficiencia operativa al reducir el consumo de energía y permitir un enfriamiento más eficaz, lo que a su vez maximiza la capacidad de procesamiento al permitir a los servidores operar a frecuencias óptimas y manejar cargas de trabajo más intensivas sin riesgo de sobrecalentamiento.
“Estas mejoras permiten a los Data Centers optimizar sus recursos, tanto en términos de espacio como de energía, mientras que los servidores pueden alcanzar un rendimiento superior de manera constante”, comentó.
Sin embargo, Reyes considera que la viabilidad de la refrigeración líquida y directa al chip en un Data Center debe evaluarse en función de la infraestructura existente, el costo-beneficio, las exigencias de mantenimiento, los requisitos de sostenibilidad, y la adaptabilidad futura. “Las empresas deben sopesar cuidadosamente estos factores y planificar con anticipación para asegurar que la implementación de estas soluciones sea efectiva y rentable a largo plazo”.
