Samsung Electronics ha actualizado su hoja de ruta de chips de IA, presentando dos nuevos nodos, además de un nuevo servicio llave en mano de IA que reunirá los negocios de fundición, memoria y tecnología de embalaje avanzada (AVP) de la compañía.
Los anuncios se hicieron esta semana durante el evento anual Samsung Foundry Forum (SFF) de la compañía en San José, California.
Los dos nuevos nodos han sido denominados SF2Z y SF4U. El SF2Z se fabricará utilizando el proceso de 2 nm de la compañía e incorporará tecnología de red de suministro de energía trasera para eliminar los cuellos de botella entre las líneas de energía y de señal, al tiempo que reduce la caída de voltaje.
El SF4U se fabricará mediante el proceso de 4 nm y ofrecerá mejoras de potencia, rendimiento y área mediante la incorporación de contracción óptica: la reducción de un chip para reducir el tamaño total del paquete.
La producción en masa del SF4U está prevista para 2025, mientras que el SF2Z estará disponible a partir de 2027.
Samsung confirmó que los preparativos para su SF1.4 (clase de 1,4 nm) están "avanzando sin problemas", con la producción en masa de esos chips programada para 2027. La compañía también ha señalado que estaba entrando en su tercer año de producción en masa de chips e incorporará la tecnología en su próximo proceso de 2 nm.
A principios de esta semana se informó que el gobierno de Estados Unidos está considerando ampliar las sanciones a las exportaciones a China para incluir tecnología que permita la producción de GAA.
La tecnología Gate-All-Around mejora la densidad de los chips al tiempo que ofrece beneficios de potencia y rendimiento. En mayo de 2023, Samsung, que construyó sus chips de 3 nm con esta tecnología, y dijo que el proceso proporcionaba hasta un 45 por ciento de reducción de superficie, al tiempo que proporcionaba un 30 por ciento más de rendimiento y un 50 por ciento menos de consumo de energía en comparación con el proceso de fundición de tres nanómetros de TSMC.
Samsung ofrecerá una solución de chip de IA "integral"
En su evento SFF, Samsung presentó su nueva plataforma de IA llave en mano, a la que llama Samsung AI Solutions.
Al reunir sus negocios de fundición, memoria y AVP, Samsung afirma que la colaboración cruzada que ofrece la plataforma agilizará la gestión de la cadena de suministro, reducirá el tiempo de comercialización y mejorará el tiempo total de respuesta en un 20 por ciento.
La compañía también planea introducir una solución de IA integrada CPO (óptica empaquetada) todo en uno en 2027 que, según dijo, brindará a los clientes “soluciones de IA integrales”. Samsung dijo que sus ventas de Foundry AI aumentaron un 80 por ciento el año pasado y que la compañía busca diversificar aún más su base de clientes y áreas de aplicaciones a través de su hoja de ruta actualizada.
"En un momento en que numerosas tecnologías están evolucionando en torno a la IA, la clave para su implementación reside en semiconductores de alto rendimiento y bajo consumo de energía", dijo el Dr. Siyoung Choi, presidente y jefe del negocio de fundición de Samsung Electronics.
“Junto con nuestro proceso GAA probado y optimizado para chips de IA, planeamos introducir tecnología de óptica integrada y empaquetada (CPO) para el procesamiento de datos de alta velocidad y bajo consumo, brindando a nuestros clientes las soluciones de IA integrales que necesitan para prosperar en esta era transformadora”, añadió.