Las cargas de trabajo de IA están impulsando cambios significativos en la forma en que se enfrían los datos procesados como parte de la computación de alto rendimiento (HPC). Densidades de rack superiores a 100 kW por rack que se vuelven comunes y a gran escala en un futuro cercano.

El liquid cooling es una tecnología que ha sido impulsada por las crecientes necesidades de procesamiento que redundan en cargas térmicas tan grandes que no son posible disipar con los sistemas tradicionales de aire. Las inversiones para actualizar la infraestructura necesaria para impulsar y enfriar el hardware de IA son sustanciales y navegar por estos nuevos desafíos de diseño es fundamental.